图1 日常生活中常见的集成电路产品

      这些信息化应用的基础是集成电路产业。微电子技术专业主要是集成电路的设计、制造与封测。本专业培养与我国现代产业发展要求相适应的，德、智、体、美等方面全面发展的，具备集成电路芯片的设计、制造、封装、测量、销售等能力和职业生涯可持续发展基础的，在微电子行业的生产、研发和管理等第一线工作的高级技术技能人才。
      信息化产业的核心是集成电路芯片，CPU是大家所熟知的一种集成电路产品，目前常见的CPU主要分为两大类：个人电脑CPU和移动设备CPU。某型号的CPU如图2所示。

图2常见的一种CPU

   【就业岗位】
      那么图2的CPU是如何生产出来的，其过程主要包含设计、制造和封测。
      “设计”主要是进行集成电路芯片的设计，即用计算机上的工具进行功能的设计，最后设计出将来生产制造所需要的一套图形（版图）。集成电路设计岗位设计人员的工作过程如图3所示，主要职责是利用各种计算机工具进行集成电路的功能设计、逻辑设计、版图设计等。

图3 设计CPU的工作场景

      设计完成之后需要进行制造，“制造”主要是进行集成电路芯片的制造，即在集成电路制造生产线上利用全自动化的设备进行芯片的制造，主要包括从沙子中提取硅锭、把硅锭切成薄的光滑的硅片、对硅片进行各种工艺操作（清洗、氧化、扩散、离子注入等）、最后得到具有一定功能的芯片。芯片制造的工作场景如图4所示。

图4 芯片制造的工作场景

      制作好的芯片不能直接使用，还需要进行后续的工艺，即封装和测量。“封测”产业主要是对芯片进行封装（穿衣服）并进行各种测量的产业。封装即是把制造出来的小的单元的芯片加一层保护层，这样在后面实际应用的过程中，才能将环境因素的影响降到最小，从而保证芯片的正常使用。所有的芯片在生产完成之后到出厂之前要进行各种各样的检测，例如，功能测试、老化寿命测试、恶劣环境测试（高温高湿环境等），只有经过各种测试之后功能和性能依然满足要求的才能进行后续的出厂。封测岗位的工作过程如图5和图6所示。

                                    图5 芯片测试的工作场景                                                         图6芯片封装的车间

    【未来发展】

      从2000年开始国家开始大力支持集成电路产业，特别是国家十二五规划以来，国务院和国家发改委也不断发文，明确支持国内集成电路产业的发展，特别是今年国家发改委以十年为一个阶段，每年在集成电路产业上投入1200个亿进行支持，确保国内的集成电路产业快速发展甚至超越一些发达国家。目前国内集成电路产业的分布如图7所示。

图7 国内集成电路产业分布示意图

      其中长三角地区的集成电路产业占到大陆集成电路产业的90%以上，学生毕业后可以去的就业单位主要有：三星半导体、意法半导体、海太半导体、中芯国际、上海宏力、上海华虹、比亚迪微电子、先进半导体、无锡华润、凤凰半导体等。
      国内的集成电路产业要发展，仅仅有国家的支持还不够，其实更需要的是人才，而你们的加入将会为大陆的集成电路产业的发展注入新鲜的血液，增强集成电路产业整体的力量，这样就可以为国家的强大富强贡献自己的一份力量。