学 制：三年 招生对象：应届高中毕业生 主干课程： (1)理论课程：电路基础、模拟电路、数字电路、计算机仿真基础、单片机原理与应用、微电子制造工艺、集成电路设计基础、EDA技术、半导体器件物理基础、微电子技术基础。 (2)实训课程：计算机信息基础实习、万用表装配实习、电子电器产品装配实习、PROTEL、电子线路课程实训、EDA应用课程实训、IC芯片制造实习。 培养目标：本专业培养具有半导体器件制造和集成电路制造的线路、工艺和版图设计技能，以及集成电路芯片制造和封装的加工、测试技能的应用型人才。 就业趋向：也可以从事微电子技术领域的生产工艺、应用开发及管理的工作。